10.3969/j.issn.1004-4507.2014.12.004
关于集成电路冲切过程“中筋上带”问题探讨
切筋成型是集成电路封装过程的重要工序之一.切筋过程产生的中筋上带问题,致使产品管脚短路,影响产品电性能、安全、可靠性.阐述切筋过程中筋上带产生的原因,针对该问题提出相应的改善建议.
引线框架、切筋凸模、切筋凹模、切筋卸料镶件、切筋凸模导向块
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TN405.96(微电子学、集成电路(IC))
2015-03-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
15-17
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10.3969/j.issn.1004-4507.2014.12.004
引线框架、切筋凸模、切筋凹模、切筋卸料镶件、切筋凸模导向块
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TN405.96(微电子学、集成电路(IC))
2015-03-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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