第十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨半导体技术与产业发展高峰论坛圆满闭幕

摘要：

6月5日，由中国半导体行业协会、重庆市经济和信息化委员会主办，中国半导体行业协会封装分会、重庆市半导体行业协会、北京菲尔斯信息咨询有限公司承办，《电子工业专用设备》杂志社、中国电子科技集团公司第五十八研究所协办的2014第十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨半导体技术与产业发展高峰论坛在美丽的山城重庆市南岸区国际会展中心隆重召开，来自国内外的600余名业界人士参加了本次会议。

机标关键词：中国、半导体技术、封装测试、技术与市场、年会、产业发展、高峰论坛、行业协会、重庆市、信息化委员会、国际会展中心、工业专用设备、信息咨询、科技集团、电子、杂志社、南岸区、山城、经济、会议

分类号：TN4;TN9

在线出版日期：2014-07-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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