CMP后清洗技术发展历程

摘要：

从80年代开始，结合当时最具代表性的CMP设备，分析当时的后清洗技术，如：多槽浸泡式化学湿法清洗、在线清洗、200mm集成清洗、300mm集成清洗及20nm以下的CMP后清洗趋势，每种后清洗技术都结合CMP设备明确分析其技术特色，优点和缺陷。全面阐述CMP工业界的后清洗发展历程。

关键词：化学机械平坦化、后清洗、RCA 湿法清洗、在线清洗、集成清洗

分类号：TN305.97(半导体技术)

在线出版日期：2013-09-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：9-12,44