10.3969/j.issn.1004-4507.2013.07.005
超声扫描检测的应用工艺研究
通过对几种常见的检测模式及缺陷分析方法进行介绍,并对几种常见器件进行检测、分析,总结出一套针对半导体器件及封装领域常见缺陷的检测方法,给出了具体的缺陷分析理论,为利用超声手段对器件进行无损检测和质量控制提供了重要参考。
超声扫描检测、工艺研究、C 扫描、分层缺陷
TN307(半导体技术)
2013-08-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
13-17,56
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10.3969/j.issn.1004-4507.2013.07.005
超声扫描检测、工艺研究、C 扫描、分层缺陷
TN307(半导体技术)
2013-08-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
13-17,56
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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