CMP大盘结构研究
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10.3969/j.issn.1004-4507.2013.02.011

CMP大盘结构研究

引用
在CMP设备中,大盘的整体性能直接影响抛光后晶圆的表面质量和整体面型精度.分析了三种大盘的受力结构,选择应用交叉圆锥滚子轴承的结构为最优.给出了抛光大盘的陶瓷台面的温度控制水道的三个分布模式.

表面跳动、水压、温度、轴向跳动

42

TN305(半导体技术)

国家02重大专项2009ZX02011-005A

2013-05-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

33-37

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电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

42

2013,42(2)

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