环氧塑封料十年成长

摘要：

中国半导体产业经过多年的发展,已初步形成了设计、芯片制造及封装测试三业并存、相互协调发展格局.国内从事电子封装生产、科研、教学等单位300余家,从业人数达到110万人以上.随着芯片集成度的极大提高,高端封装产品的技术含量日增,封装测试成本在集成电路成本中占比重加大,多年来封装业的销售额一直在半导体设计、芯片制造及封装测试三业中占50％以上,2011年半导体封装业的销售额为975.7亿元.

机标关键词：封装测试、半导体、芯片制造、销售额、封装业、芯片集成度、协调发展、导体设计、技术含量、集成电路、电子封装、测试成本、中国、生产、科研、教学、国内、格局、单位、产业

所属期刊栏目：42

分类号：TN4;F40

在线出版日期：2013-05-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：15-16