全球整合下的半导体设备业

摘要：

作为半导体市场分析师,最常被问到的问题,除了"接下来半导体产业发展趋势是向上走平还是向下?",就数下一个半导体产品的破坏性应用讨论得最多了.是《生活大爆炸》中让科学宅男们兴奋不已的3D打印技术,是拥有"数字第六感"无需发出指令就能找到主人意愿的的智能电子产品,还是实现让任何想象得到的物件都联网的"云"里"物"里(云计算和物联网)?我希望是将会创造下一代医疗技术奇迹的生物芯片,以及任何与人类健康相关的芯片应用,相信每一个人都希望拥有更强健的体魄以获得更高质量的生活.图1是《生活大爆炸》最新一季中打印出的3D人偶.

机标关键词：全球整合、半导体、大爆炸、芯片应用、医疗技术、生物芯片、人类健康、物联网、发展趋势、电子产品、打印技术、云计算、破坏性、分析师、智能、质量、指令、数字、市场、科学

所属期刊栏目：42

分类号：F8 ;TN9

在线出版日期：2013-05-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：8-9