全球首座18寸晶圆厂12月就绪

摘要：

2012年国际半导体展目前闭幕，450mm（18英寸）供应链论坛邀请到台积电、全球450mm联盟、应用材料、KLA—Tencor、LamResearch等深度探讨450mm未来发展蓝图，并率先预告世界第1座450mm晶圆厂将于今年12月准备就绪。

关键词：晶圆、首座、半导体、台积电、供应链、KLA

所属期刊栏目：41

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2012-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：57-57