先进封装关键工艺设备面临的机遇和挑战

摘要：

随着信息技术的发展,集成电路封装工艺技术发展为先进封装技术。先进封装关键工艺设备作为实现先进封装工艺的基础和保证,已经成为制约半导体工业发展的瓶颈之一,面临良好的机遇和严峻的挑战。

关键词：封装工艺、减薄机、键合机、倒装

所属期刊栏目：41

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2012-06-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1-6,12