10.3969/j.issn.1004-4507.2012.03.006
双面电镀在先进封装中应用的可行性研究
在晶圆双面及孔的侧壁用一种简单的工序电沉积金属的能力,在先进封装和某些工艺中提供了一些基本的优势。双面电镀样机硬件已经过用配置垂直电镀槽的生产型ECD装置的试验。这种工艺已经成功地在几种不同的金属和多种应用中得以展示。
3D封装、硅通孔、封装体叠层、倒装芯片、双面电镀、电镀
41
TQ153
2012-06-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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10.3969/j.issn.1004-4507.2012.03.006
3D封装、硅通孔、封装体叠层、倒装芯片、双面电镀、电镀
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TQ153
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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