SUSSMicro Tec推出XBC300 Gen2-永久晶圆片键合、键合分离和清洗的新平台

摘要：

全球知名的半导体行业及相关市场工艺解决方案提供商SUSSMicroTec，推出XBC300Gen2高产量加工制造平台，用于先进的三维工艺技术。新的键合设备可以用于200mm和300mm晶圆片的永久性晶圆键合、键合分离、清洗，以适应产品生产工艺的发展。

关键词：圆片键合、永久性、平台、清洗、分离、300mm晶圆片、Tec、生产工艺

所属期刊栏目：41

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2012-05-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：63-63