2012年LEDFab设备支出将下降18％

摘要：

据SEMI最新的光电／LED全球晶圆厂数据预测，继2011年的设备支出猛增36％之后，2012年全球LED制造设备支出预计下降18％，而制造能力有望达到200万片，较2011年增长27％。

关键词：制造设备、数据预测、SEMI、制造能力、LED、晶圆

所属期刊栏目：41

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2012-05-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：61-62