10.3969/j.issn.1004-4507.2011.09.006
全自动晶圆划切设备之可靠性分析
介绍了半导体全自动晶圆划切设备的总体结构和功能以及提高可靠性的一些方法,通过采用这些方法,将整体系统内各部分彼此的关系用图示表现,进而以表示出来的关系计算出可靠性。
全自动、晶圆、可靠性
40
TN305(半导体技术)
国家02重大专项课题2009ZX02010-17
2012-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
21-24
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10.3969/j.issn.1004-4507.2011.09.006
全自动、晶圆、可靠性
40
TN305(半导体技术)
国家02重大专项课题2009ZX02010-17
2012-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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