CMP中真空供应系统的设计

摘要：

针对CMP在低生产量及实验室条件下对真空供应系统的特别要求：（1）持续稳定的真空供应;（2）能够及时处理倒流液体;（3）真空电机不易长时间连续工作的要求,从气动性、硬件电路和软件流程图进行全面设计：增加独立的真空槽体和排液槽体,在正常运行情况下二者串联增加真空供应容积,并且自主收集倒流废液,而排液中依然可保证真空稳定供应;增加SMC真空开关及相应的控制系统,保证真空处于最低和最高设置负压之间,同时实现真空电机间歇式工作。从根本上解决了以上问题,且控制系统简洁可靠,满足生产需要。

关键词：化学机械平坦化、真空系统、电磁阀、继电器、真空槽体

所属期刊栏目：40

分类号：TN305.2(半导体技术)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：9-11,18