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10.3969/j.issn.1004-4507.2011.01.008

集成电路塑封模具错位、偏心问题探讨

引用
就集成电路封装过程中塑封模具的错位和偏心问题做探讨,分析导致错位和偏心的各种原因,并就如何使塑封模具的错位、偏心问题对产品的质量影响降到最低提出了具体的改善措施.

错位、偏心、精度、塑封模具、公差、模具温度

40

TN305(半导体技术)

2011-04-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

24-26,41

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1004-4507

62-1077/TN

40

2011,40(1)

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