3D互连中光刻与晶圆级键合技术面临的挑战,趋势及解决方案

摘要：

目前,3D集成技术的优势正在扩展消费类电子产品的潜在应用进入批量市场.这些新技术也在推进着当前许多生产工艺中的一些封装技术包括光刻和晶圆键合成为可能.其中还需要涂胶,作图和蚀刻结构.探讨一些与三维互连相关的光刻技术的挑战.用于三维封装的晶圆键合技术将结合这些挑战和可用的解决方案及发展趋势一并介绍.此外还介绍了一种新的光刻设备,它可通过图形识别技术的辅助实现低于0.25μm的最终对准精度.对于采用光刻和晶圆级键合技术在三维互连中的挑战,趋势和解决方案及SUSS公司设备平台的整体介绍将根据工艺要求来描述.在这些技术中遇到的工艺问题将集中在晶圆键合和光刻工序方面重点讨论.

关键词：三维互连、晶圆键合、光刻、解决方案、光刻设备、键合对准精度、发展趋势

所属期刊栏目：39

分类号：TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2011-01-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：26-31