10.3969/j.issn.1004-4507.2010.10.006
硅抛光片表面颗粒度控制
硅片表面的颗粒、有机物、金属、吸附分子、微粗糙度、自然氧化层等会严重影响器件性能,其中表面颗粒度会引起图形缺陷、外延缺陷、影响布线的完整性,是高成品率的最大障碍.探讨了如何减少硅表面颗粒度的方法.第一部分从兆声波清洗的机理出发,研究了清洗温度及清洗时间对硅抛光片表面颗粒度的影响:第二部分通过实验对比了增加多片盒清洗工艺对硅抛光片表面颗粒度的影响.
兆声波清洗、硅片湿法化学清洗、颗粒去除
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TN305.2(半导体技术)
2011-01-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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