无铅元器件特点及质量评估方法

摘要：

概述了元器件的分类及结构特点,详细阐述了无铅化后元器件镀层材料、可承受焊接温度、可焊性等各个方面的变化,同时对湿气敏感性、耐蚀性、晶须和可靠性等方面给出了质量评估方法,以保证无铅化电子组装的产品可靠性.

关键词：无铅化、元器件、镀层、可焊性、可靠性

所属期刊栏目：39

分类号：TN606(电子元件、组件)

在线出版日期：2010-12-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：23-32