10.3969/j.issn.1004-4507.2010.09.002
化学机械抛光压力控制技术研究
概述了化学机械抛光技术的发展现状,讨论分析了主要工艺参数对抛光机理的影响.重点论述了化学机械抛光工艺中不同压力控制方法及其技术特点,提出了一种新的压力控制方案.并通过实验验证了该控制技术的先进性.
化学机械抛光、抛光机理、压力控制
39
TN305.2(半导体技术)
国家863项目200956KY02
2010-12-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
9-13,22
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10.3969/j.issn.1004-4507.2010.09.002
化学机械抛光、抛光机理、压力控制
39
TN305.2(半导体技术)
国家863项目200956KY02
2010-12-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
9-13,22
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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