MEMS封装技术及设备

摘要：

概述了进入后摩尔时代的MEMS技术,通过TSV技术整合MEMS与CMOS制程.使得半导体与MEMS产业的发展由于技术的整合而出现新的商机.主要介绍了MEMS器件封装所面临的挑战及相应的封装设备.

关键词：MEMS封装技术、MEMS封装设备、晶圆片键合机、低温晶圆键合机、倒装芯片键合机

所属期刊栏目：39

分类号：TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2010-12-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：1-8