热湿存储环境下须状晶体的生长机理与影响因素

摘要：

纯哑锡表面的晶须特性已经成为IC封装中无铅焊接工艺实施的主要影响因素之一.由于其它替代方法,例如预先在引脚上镀Ni/Pd/Au层,会导致成本无法预估以及可靠性下降等问题,因此,目前的关注点是进一步减少纯锡表面须状晶体的生长.

关键词：须状晶体、生长机理、影响因素

所属期刊栏目：39

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2010-08-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：8-11