倒装焊器件中Cu/low-k结构热可靠性分析

摘要：

利用有限元软件建立了倒装焊器件的整体模型和Cu/low-k结构的子模型,分析了在固化工艺及后续热循环条件下Cu/low-k结构的热机械可靠性.结果表明:在金属互连线与低电介质材料的交界处容易产生可靠性问题,采用low-k材料及铜互连线时均增大了两者所受最大等效应力,另外,通孔宽度对low-k及铜线的热应力影响并不明显.

关键词：电子技术、倒装焊器件、有限元

所属期刊栏目：39

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2010-04-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：50-54