第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会胜利召开

摘要：

@@ 由中国半导体行业协会和无锡市人民政府主办,中国半导体行业协会封装分会、无锡市人民政府新区管委会、北京菲尔斯信息咨询公司承办的第七届中国半导体封装测试技术发展与市场研讨会,于6月9～12日在全国工业与科技重镇,负有盛名的太湖之滨无锡市隆重召开.

机标关键词：中国、半导体、封装测试、市人民政府、无锡市、行业协会、咨询公司、政府主办、技术发展、管委会、重镇、信息、太湖、市场、科技、工业、北京

所属期刊栏目：38

分类号：TN4;F40

在线出版日期：2009-07-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：1-2,28