关于召开”2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知

摘要：

@@ 各有关单位:由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的”中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港、成都、苏州、成功举办过六届,第七届将在无锡市举办.

机标关键词：中国、半导体、封装测试、技术与市场、行业协会、无锡市、连云港、天水、苏州、广州、成都

所属期刊栏目：38

分类号：TN4;F40

在线出版日期：2009-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

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