DEK创新的半导体封装工艺解决方案——访DEK半导体封装技术团队经理 David Foggie

摘要：

@@ 记者:得可作为一家先进材料涂敷技术和支持方案的全球知名品牌供应商,产品已经广泛涉及到电子预贴装装配、半导体晶圆制作、和可替代能源构件生产所大量应用的印刷设备、网板、精密丝网和批量印刷工艺.请您谈一下DEK在半导体封装领域的发展情况.

机标关键词：创新、半导体封装技术、封装工艺、解决方案、团队、经理、可替代能源、半导体晶圆、知名品牌、印刷设备、印刷工艺、先进材料、涂敷技术、供应商、装配、制作、网板、丝网、生产、批量

所属期刊栏目：38

分类号：F27;TP7

在线出版日期：2009-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：48,50