三维互连中光刻及晶圆级键合技术的挑战、趋势和解决方案

摘要：

基于它的技术优势三雏集成技术正在不断地被应用到新的产品中,也包括被应用到消费电子产品里.同时也对许多工艺提出了新的要求,其中也包括光刻和晶圆级键合.三维集成技术还是需要光刻工艺来完成图形的转换,为此,讨论了三维集成工艺对工艺设备和技术提出的挑战.介绍了SUSS公司与三维技术相关的产品.着重讨论与三维集成工艺相关的光刻和键合工艺.描述了三维集成对它们提出的挑战以及目前已有的解决方案和前景.并介绍一款新的具有0.25μm对准精度的接近接触式光刻机.

关键词：三维互连技术、光刻、晶圆级键合

所属期刊栏目：38

分类号：TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2009-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：35-41