”2008第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”在大连胜利召开

摘要：

@@ 由中国半导体行业协会、大连市人民政府主办,中国半导体行业协会封装分会、大连市信息产业局、大连市半导体行业协会承办,大连市开发区管委会、大连市高新园区管委会协办,北京菲尔斯信息咨询有限公司承办的”第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2008年5月14～16日在辽宁省大连市渤海明珠大酒店隆重举行,会议规模达450人次,大家反响积极而强烈.

机标关键词：中国、半导体、封装测试、技术与市场、大连市、行业协会、开发区管委会、政府主办、信息咨询、信息产业、高新园区、渤海明珠、辽宁省、大酒店、人民、会议、规模、北京

所属期刊栏目：37

分类号：TN4;F40

在线出版日期：2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：1-2