晶圆测试探针新的测试价值

摘要：

晶圆测试探针曾被认为是节约废芯片封装成本的一种方法,现今它却成为工艺控制、成品率管理、产品质量以及总测试成本的一个关键因素.此外,随着组装相关的故障测试之后,封装水准晶圆分选的完全测试不久将会来临.

关键词：晶圆测试探针、封装成本、成品率管理、晶圆分选、探卡、测试成本

所属期刊栏目：37

分类号：TN307(半导体技术)

在线出版日期：2008-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：38-41