10.3969/j.issn.1004-4507.2007.05.013
真空/可控气氛共晶炉在电子封装行业的应用
阐述了真空/可控气氛共晶炉设备的结构与工作原理及其在电子封装行业中的应用与共晶工艺.
共晶、封装、多芯片组件、空洞
36
TG456.9(焊接、金属切割及金属粘接)
2007-06-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
64-68
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10.3969/j.issn.1004-4507.2007.05.013
共晶、封装、多芯片组件、空洞
36
TG456.9(焊接、金属切割及金属粘接)
2007-06-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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