激光键合技术在封装中的应用及研究进展

摘要：

激光键合技术以其局部非接触加热、灵活性强和可控性能好的优点在电子封装、光电子封装以及MEMS封装中得到了应用.以几种激光键合技术的研究和应用为实例,分析和探讨了激光键合技术中的关键问题及其发展趋势.

关键词：激光键合技术、电子封装、光电子封装、MEMS封装

所属期刊栏目：36

分类号：TG456.7(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金E50475031

在线出版日期：2007-06-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：22-28