IC封装基板格局三足鼎立成本趋于下降

摘要：

@@ 传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连接引脚于导线框架的两旁或四周.随着IC封装技术的发展,引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多,使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制.20世纪90年代中期一种以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式问世,随之也产生了一种半导体芯片封装的必要新载体,这就是IC封装基板(IC Package Substrate,又称为IC封装载板).

机标关键词：封装基板、格局、封装形式、引脚、线框架、芯片封装、封装载板、封装技术、新载体、线密度、半导体、支撑、线路、连接、板层

所属期刊栏目：35

分类号：TN4;TN3

在线出版日期：2006-12-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：48-49