10.3969/j.issn.1004-4507.2006.04.007
光刻、OPC与DFM
讨论了90/65 nm芯片设计采用可制造性设计的必要性和优势.介绍了以RET/OPC为核心的可制造性设计.
芯片设计、光刻、光学邻近效应校正、可制造性设计、分辨率增强技术
35
TN305.7(半导体技术)
2006-05-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
18-22
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10.3969/j.issn.1004-4507.2006.04.007
芯片设计、光刻、光学邻近效应校正、可制造性设计、分辨率增强技术
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TN305.7(半导体技术)
2006-05-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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