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10.3969/j.issn.1004-4507.2005.09.010

化学研磨抛光技术在IC制造设备中的应用

引用
IC制造设备中的关键零部件对于其内外表面粗糙度有着很高的要求.传统的研磨抛光技术很难达到这一要求,从而直接影响了IC制造设备的国产化进程.化学研磨抛光技术作为一种新兴的材料表面处理技术,通过化学药液浸蚀方式,可以在短时间内完成对于各种复杂形状零件的内外表面研磨抛光,同时可以使工件表面满足较高的物理化学性能要求,非常适合于IC制造设备中高真空度、高洁净度要求的零部件生产加工.

化学研磨抛光、IC制造设备、洁净度、真空度、技术优势

34

TN305.2(半导体技术)

2005-11-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

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1004-4507

62-1077/TN

34

2005,34(9)

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