化学研磨抛光技术在IC制造设备中的应用

摘要：

IC制造设备中的关键零部件对于其内外表面粗糙度有着很高的要求.传统的研磨抛光技术很难达到这一要求,从而直接影响了IC制造设备的国产化进程.化学研磨抛光技术作为一种新兴的材料表面处理技术,通过化学药液浸蚀方式,可以在短时间内完成对于各种复杂形状零件的内外表面研磨抛光,同时可以使工件表面满足较高的物理化学性能要求,非常适合于IC制造设备中高真空度、高洁净度要求的零部件生产加工.

关键词：化学研磨抛光、IC制造设备、洁净度、真空度、技术优势

所属期刊栏目：34

分类号：TN305.2(半导体技术)

在线出版日期：2005-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：42-45