电路组装中的X-ray检测技术

摘要：

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战.为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量.介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势.

关键词：X-ray检测、线路板、球栅阵列封装、电路组装

所属期刊栏目：34

分类号：TN407(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2005-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：34-36,45