10.3969/j.issn.1004-4507.2005.09.006
封装树脂与PKG分层的关系探讨
PKG内部分层是电子封装中很普遍的一种现象,也是必须要解决的一种主要缺陷,它会严重影响电子封装的可靠性.造成和影响PKG分层的原因很多,对封装树脂与PKG分层的关系进行了探讨.经研究表明,降低封装树脂的应力、改善封装树脂的吸湿性和提高封装树脂的粘接力是改善PKG内部分层现象的有效方法.
封装树脂、分层、关系、探讨
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TN104.2(真空电子技术)
2005-11-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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