封装树脂与PKG分层的关系探讨

摘要：

PKG内部分层是电子封装中很普遍的一种现象,也是必须要解决的一种主要缺陷,它会严重影响电子封装的可靠性.造成和影响PKG分层的原因很多,对封装树脂与PKG分层的关系进行了探讨.经研究表明,降低封装树脂的应力、改善封装树脂的吸湿性和提高封装树脂的粘接力是改善PKG内部分层现象的有效方法.

关键词：封装树脂、分层、关系、探讨

所属期刊栏目：34

分类号：TN104.2(真空电子技术)

在线出版日期：2005-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：22-25