10.3969/j.issn.1004-4507.2005.09.005
芯片粘接实验软件控制系统
在芯片粘接前的布胶实验中不仅要实现如点、直线、圆、圆弧等基本图案和由基本图案组成的复杂图案胶液分配,而且还要通过速度匹配、增加返回过程等使其满足布胶精度要求,这使得布胶过程具有一定的特殊性.根据这种布胶过程的特殊性,介绍了由工控机控制胶液分配系统的软件控制系统.采用模块化、层次化设计方法来实现布胶系统的控制软件.
胶液分配、控制系统、速度匹配、返回过程
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TN405(微电子学、集成电路(IC))
2005-11-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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