新型微元件组装技术--流体自组装

摘要：

随着电子产品向便携式方向发展,其中元件的尺寸逐渐变小,组装密度迅速提高,这使得与组装系统材料表面相关的范德华力、表面张力和静电引力等成了主要作用力,它们阻止了传统的拾放装置对微元件进行的操作.目前新型的流体自组装技术有望解决微元件组装面临的困难,它具有对大批量微元件在三维空间上并行地、精确地对位组装的能力.根据微元件在基板组装位置上的对位方式,本文将流体自组装分为三类:外形匹配式对位的流体自组装、粘结剂导向式对位的流体自组装和混合对位模式的流体自组装,并分别对其做了详细的介绍,文章最后展望了流体自组装技术的发展趋势.

关键词：电子封装、流体自组装、微元件、对位方式

所属期刊栏目：34

分类号：TN705(基本电子电路)

在线出版日期：2005-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：12-17,21