阻挡层浆料特性对CMP后清洗效力的影响

摘要：

铜化学机械平面化不同阻挡层浆料的应用引起了铜CMP后清洗的问题.阻挡层浆料的差异包含但不限于pH、研磨剂粒子材料和尺寸及铜腐蚀的抑制剂.为观察阻挡层浆料对清洗工艺的影响进行了清洗实验.阻挡层浆料不同于pH和所有作为铜抑制剂的BTA材料.抑制性BTA溶液的pH值将确定BTA与铜复合物的特性和随后在清洗工艺中去除这种膜的条件.因此,为了研究pH、化学成份以及阻挡层浆料留在铜表面的BTA与铜的复合物去除的化学程序的影响而改变了清洗工艺.从而发现阻挡层浆料的pH值对各种清洗设备的效力均有影响,而且,某些添加剂和两步化学清洗工艺的使用,改进了可变pH值阻挡层浆料的清洗性能.这种工作的结果表明,在最佳结果中,清洗工艺应该致力于阻挡层浆料方面.

关键词：阻挡层浆料、CMP后清洗、化学机械平面化、清洗效力、铜腐蚀抑制剂

所属期刊栏目：34

分类号：TN305.97(半导体技术)

在线出版日期：2005-08-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：23-28