步入主流领域的倒装芯片封装

摘要：

倒装芯片与传统的引线键合封装技术相比较,可以拥有许多的优点,其中包括优异的导热性能和电性能、可以具有众多的I/O接点、非常灵活地满足各种各样性能的基层、很好地利用现有的工艺技术、利用现有的基础装备,以及降低器件的外形尺寸.

关键词：倒装芯片、封装技术、芯籽

所属期刊栏目：34

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2005-08-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：7-10