半导体制造中清洗技术的新动向

摘要：

多年来习惯采用多槽浸渍式RCA清洗的半导体清洗领域里,正在兴起的是从多槽浸渍式向单片式处理转移.并出现了取代RCA法的新型清洗液与新的生产方法.正在开始对超临界流体清洗等下一代清洗技术的开发.概述这些半导体清洗技术的最新动向.

关键词：半导体制造、清洗技术、晶圆

所属期刊栏目：34

分类号：TN305.97(半导体技术)

在线出版日期：2005-08-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1-6,10