百尺竿头更进一步--2005年中国半导体封装发展与市场研讨会盛大召开

摘要：

@@ 为探讨交流中国半导体封装产业、技术和市场的现状与发展趋势,加强国内外各企业和科研院所在集成电路封装、测试、设备和材料方面的新进展和相互交流与合作,进一步做好行业服务工作,由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办、中国电子科技集团公司第四十五研究所,江苏中电华威电子股份有限公司和<电子工业专用设备>杂志社共同协办的”2005年中国半导体封装发展与市场研讨会”于2005年5月27至29日在江苏省连云港市盛大召开.中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允先生致开幕词并作了”做好半导体封装业调研、为全行业服务”的重要报告;中国半导体行业协会理事长俞忠钰先生出席了本次大会并作了”大力发展我国半导体封装业”的重要讲话;连云港副市长施炎先生致欢迎词;上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷先生介绍了上海市集成电路产业发展现状和全球关10大封装企业在上海的建厂投产的进展情况.

机标关键词：中国、半导体封装、行业协会、集成电路封装、理事长、行业服务、上海市、连云港市、集成电路产业、工业专用设备、封装业、电子股份有限、交流与合作、技术和市场、重要讲话、企业、科研院所、科技集团、江苏、服务工作

所属期刊栏目：34

分类号：TN4;TN3

在线出版日期：2005-08-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：1-2