应用于暂时粘结、基片保护和MOEMS封装的新型材料

摘要：

随着微电子制造商持续缩小晶体管基极和其他元件的尺寸,集成电路的密度不断增大,电路连接工艺中开始使用低k介电质和铜导电体.为了进一步提高电路整体性能与射电频率性能、缩小体积、降低电源损耗、提高散热效率,承载电路的基片的厚度正在持续变薄.常规的工艺已经无法加工先进的超薄基片.为了解决这个工艺中的难题,Brewer Science利用自己先进的材料、工艺、机械设备的研究开发水平,正在开发一套崭新的超薄基片的加工操作流程.介绍用于将超薄基片暂时粘结到另一载体的系列材料和流程,完成加工以后,基片和载体可以很容易地分离.另外,对用于保护基片的新型涂料也进行了介绍.在对基片进行薄化和切割的时候,这种涂料可以对基片提供有效的保护.最后,介绍了高透明高折射材料,这些材料用在高亮度发光二极管(HB-LED)和微光电机械系统(MOEMS)中,可以降低由封装引起的光损耗.

关键词：暂时粘结、保护涂层、微光电机械系统、封装、新型材料

所属期刊栏目：34

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2005-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：57-61