先进封装技术的发展趋势

摘要：

先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战.在半导体封装外部形式变迁的基础上,着重阐述了半导体后端工序的关键-封装内部连接方式的发展趋势.分析了半导体前端制造工艺的发展在封装技术上的反映.提出了目前和可预见的将来引线键合作为半导体封装内部连接的主流方式与高性能/高成本的倒装芯片长期共存,共同和硅片键合应用在SiP、MCM、3D等新型封装当中的预测.

机标关键词：半导体封装、技术的发展趋势、Advanced Packaging、封装技术、制造工艺、引线键合、外部形式、连接方式、硅片键合、倒装芯片、长期共存、新工艺、高性能、预测、应用、前端、基础、工序、成本、材料

所属期刊栏目：34

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2005-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：5-8