用于化合物半导体制造的先进光刻技术
重点讨论了化合物半导体材料加工中的先进光刻技术应用现状.薄形衬底材料在高频及功率器件中的需求,在处理非常易碎和昂贵的衬底时出现了一些新的问题.这种损伤的风险由于要求的多个加工工序而增大,且在接转生产的采用背面加工时会再次出现.叙述了进行自动光刻加工中片子传递和对准过程的一些解决方法.
光刻技术、化合物半导体、薄形衬底
33
TN350.7(半导体技术)
2004-07-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
56-58
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光刻技术、化合物半导体、薄形衬底
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TN350.7(半导体技术)
2004-07-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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