10.3969/j.issn.1004-4507.2003.04.015
WLP用喷镀装置中的匀流板优化设计
喷镀式电镀已广泛应用于圆片级封装(WLP)中,电镀杯是喷镀装置中最关键的部件,杯中的匀流板又是影响电镀质量关键.对匀流板的形状和位置进行了计算机模拟和优化,并实际应用于喷镀装置中,取得了很好结果.
喷镀、匀流板、封装
32
TN605(电子元件、组件)
2003-11-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
49-52,67
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10.3969/j.issn.1004-4507.2003.04.015
喷镀、匀流板、封装
32
TN605(电子元件、组件)
2003-11-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
49-52,67
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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