CMP磨料系统中大尺寸微粒的过滤技术

摘要：

单步循环过滤,用来去除胶体硅基化学机械抛光(CMP)磨料中尺寸过大的微粒.已证实适当的过滤获得了尺寸过大粒子的快速去除,而不改变CMP磨料中固体粒子浓度的百分比.为模拟CMP磨料分配系统的粒子减少开发了数字模型.这些模型预测了粒子浓度与流速、过滤器的粒子去除效率及过滤时间的关系.这些模型表明,为获得尺寸过大粒子的快速去除,流速是最关键的参数.预先过滤的主要作用是截获部分尺寸过大的粒子,并保护最终过滤不被过早的堵塞,以便提供过滤器最大的使用寿命.根据有限数据的检验,循环流程模型足以预测粒子浓度形貌图.归根结底,最佳过滤器的选择决定了流速、过滤器的粒子去除效率、过滤方案(单步与多步过滤)和过滤器的使用寿命.

关键词：CMP、磨料、尺寸过大粒子去除、过滤技术

所属期刊栏目：32

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2003-11-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：13-20