10.3969/j.issn.1004-4507.2003.04.003
CMP/Post CMP工艺及其设备
对CMP市场、Cu-CMP、低k-CMP、STI-CMP、W-CMP和Post CMP工艺及其设备进行了论述;并介绍了CMP所要求的研磨膏和研磨垫.
化学机械抛光、平坦化、市场、设备
32
TN305.2(半导体技术)
2003-11-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
9-12,55
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10.3969/j.issn.1004-4507.2003.04.003
化学机械抛光、平坦化、市场、设备
32
TN305.2(半导体技术)
2003-11-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
9-12,55
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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