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10.3969/j.issn.1004-4507.2003.02.012

用于MEMS加工的双面深度光刻机对准系统设计

引用
比较了光刻机中几种常用的对准方式,并分析了其优缺点,在此基础上对双面深度光刻机底面对准系统的设计原理、结构及对准过程做了详细阐述,并进行了对准系统的精度分析,最后介绍了为系统实现所采取的其他技术措施.实践证明,该对准系统应用于深紫外双面深度光刻机中,系统运行稳定、可靠,完全能满足系统的精度要求.

MEMS、底面对准、对准精度、掩模、样片

32

TN305.7(半导体技术)

2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

36-39,55

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1004-4507

62-1077/TN

32

2003,32(2)

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