10.3969/j.issn.1004-4507.2003.01.005
微电子封装业和微电子封装设备
介绍了国际和国内半导体封装业的发展情况及几种新颖封装,指出中国即将成为国际半导体封装产业的重要基地之一,这为我国发展半导体封装设备提供了良好的市场前景,例举了有关半导体封装工艺、检测、试验及支撑所需的设备.
半导体器件、封装、设备
32
TN605(电子元件、组件)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
7-11
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10.3969/j.issn.1004-4507.2003.01.005
半导体器件、封装、设备
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TN605(电子元件、组件)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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