10.3969/j.issn.1004-4507.2000.04.002
微电子封装中芯片焊接技术及其设备的发展
概述了微电子封装中引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊料焊凸键合、倒装芯片微型焊凸键合等芯片焊接技术及其设备的发展,同时报告了世界著名封装设备制造公司芯片焊接设备的现状及发展趋势.
微电子、封装技术、引线键合、设备、发展
29
TN305.94(半导体技术)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
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10.3969/j.issn.1004-4507.2000.04.002
微电子、封装技术、引线键合、设备、发展
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TN305.94(半导体技术)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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